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打破欧美日企业垄断！东风智新半导体IGBT模块正式投产项目总规划产能120万只

发布时间:2021/7/12 10:55:00

作者：王璐来源：企迪网阅读量：次

【企迪网讯】日前，东风汽车集团有限公司宣布，华中地区首只量产的车规级IGBT模块产品从智新半导体模块封装工厂下线，这是东风自主掌控新能源汽车关键技术核心资源的重要实践，也是东风与中国中车战略合作的第一个硕果。

东风集团表示，作为新能源汽车电控系统核心部件的IGBT（绝缘栅双极型晶体管），由于其直接控制驱动系统直、交流电转换及电机变频，故而IGBT的性能，将直接决定新能源整车的扭矩和输出功率。而如今，我国车规级IGBT约占全球市场份额30%以上，中高端IGBT主流器件市场被欧美日企业垄断，IGBT产品对外依赖度将近95%，已严重制约我国新能源行业快速、健康发展。

IGBT是国际上公认的电力电子技术第三次革命具代表性的产品，是工业控制及自动化领域的核心元器件，能够根据工业装置中的信号指令来调节电路中的电压、电流、频率、相位等，以实现精准调控的目的。IGBT功率半导体器件广泛应用于电机节能、轨道交通、智能电网、家用电器、汽车电子、新能源发电、新能源汽车等领域，应用前景十分广阔。

为解决功率半导体器件“卡脖子”问题，2019年6月，东风集团与中国中车在武汉合资成立智新半导体有限公司，旨在实现IGBT核心资源自主掌控。

在双方的共同努力下，历时两年，以国际一流的第六代IGBT技术为基础的汽车用功率半导体生产线在东风新能源汽车产业园一号园建成，首批产品正式下线。此次投产的IGBT模块，具有良好的散热性和抗电磁干扰性，能够满足车规级产品的高可靠性要求。

智新科技总经理、智新半导体董事长杨守武介绍，智新半导体项目总规划产能120万只，满足“东方风起”计划新能源汽车到2025年一百万销量的IGBT需求；一期将实现每年30万只全轿车规级模块的封装能力,建成功率半导体产业化基地。这也是华中地区第一个功率半导体产业化基地，具备IGBT设计、制造、封装与测试等全套能力。

同时，东风新能源产业园内，一号园区和二号园区一期建设已基本完成，40万套电控、20万套扁线电机、28万套电驱动总成、10万套电池系统、30万只IGBT模块的产线已经逐步投入运营，打破欧美日企垄断指日可待。

关键词：东风集团,IGBT模块,半导体,智新半导体