【企迪网讯】7月28日消息,在联发科第二季度财报电话会议上,联发科高层对外表示,将如期于今年底推出首颗5G旗舰级芯片,该芯片将采用ARM最新的旗舰核心以及台积电最新的4纳米制程。
5纳米是当下全世界半导体领域应用最广泛、最先进的可实现量产的芯片工艺,这项工艺目前只有三星和高通掌握。据了解,相比现在的5纳米工艺制程,4纳米进一步提升了效能、功耗效率、以及电晶体密度。
目前,高通和三星还停留在5纳米制程,暂无4纳米的确认消息。这也意味着联发科将成为全球第一家推出4纳米芯片的芯片厂商。
联发科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球无晶圆厂半导体公司,在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位,一年约有15亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市。
如今,5纳米芯片刚刚在市场上站稳脚跟,4纳米芯片就紧跟上市,此外,在上月举办的技术大会上,台积电对外表示,4纳米制程技术预计2021年第3季开始试产,较先前规划提早一季时间,3纳米制程则将依计划于2022年下半年量产。这些将会推动国内芯片厂商开始加速芯片的研发升级,确保自己能在市场上占有一席之位。
关键词:联发科,4纳米芯片
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