2023全球AI芯片峰会 | 科华数据“液冷技术”赋能智算中心绿色算力

发布时间:2023/9/17 10:46:00
来源:科华数据 阅读量:

近日,2023全球AI芯片峰会在深圳隆重举行,以「AI大时代 逐鹿芯世界」为主题,吸引了众多行业内人士到场。近50位AI芯片领域覆盖产学研用的学术代表、商业领袖、技术专家与资深投资人,共探AI芯片的未来发展之道。科华数据受邀参加,不仅在展位为大家展示了科华液冷的“黑科技”,同时智能温控拓展部副总监魏芳伟也为大家带来“面向智算中心的模块化液冷一站式解决方案”的精彩分享。 

新基建时代下,国家推出了东数西算等推动算力发展的扶持政策,各地PUE标准政策也快速落地,而随着AI大时代的到来,通用人工智能对算力提出了新的更高的要求,由此计算密度、数据吞吐量的大幅提升必然会将能耗提高到一个新量级,算力是AI发展的基础,而数据中心的支撑,决定了算力的性能。如何提升算力,如何为芯片降温,是我们一直在思考的问题。

科华数据智慧温控拓展部副总监 魏芳伟 发表演讲

科华数据智慧温控拓展部副总监魏芳伟表示: 科华数据深耕数据中心行业多年,当数据中心在双碳背景下向着能源低碳化方向发展时,科华敏锐洞察市场前瞻,加大液冷研发投入,始终走在行业前端。

目前液冷数据中心单芯片功率超过350W风冷已难以满足要求,随着数据中心能耗增加,15-20kW机柜成为主流,加之AI加速落地,单机柜功率已达50kW+,高功率高密度已成为主流。

因数据中心能耗过高,随之催生了液冷数据中心的快速发展,节能减碳已成大势所趋,液冷利用其自身优势为高密度部署提供了最优解决方案,不仅支持高功率芯片,还可实现高密度演进,占地小,PUE值低,在双碳背景下,液冷数据中心解决方案将是未来数据中心的绿色发展之路。

提到科华液冷的“黑科技”,魏芳伟表示:科华数据液冷数据中心解决方案,包含冷板式液冷及浸没式液冷,从微模块到集装箱级再到一体机,为客户提供全生命周期液冷解决方案,高效低耗的特点适用于超算中心、大型互联网IDC、边缘计算及机房改造等应用场景。

科华数据液冷微模块具有高度集成,高度预制,界面清晰,智能监控等优势,以双排机柜,单排机柜,单柜形式体现,集装箱解决方案及一体化机解决方案更是满足客户多元化需求,为客户提供全生命周期数据中心服务。

供图:科华数据

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