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中国移动成立芯片公司进军物联网芯片制造业

发布时间:2021/7/6 18:33:00

作者：王璐来源：企迪网阅读量：次

【企迪网讯】7月4日，据中移芯片官微推文，中国移动旗下中移物联网全资子公司芯昇科技科技有限公司日前举行成立仪式，正式独立运营。

图源：中关村在线

企查查信息显示，芯昇科技有限公司成立于2020年12月29日，法定代表人为肖青。经营范围包括技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；智能设备制造、销售；计算机软硬件及辅助设备零售；电子元器制造；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务；物联网技术服务；软件销售；信息系统集成服务；物联网设备制造等等。

中移动物联网公司党委委员、副总经理刘春阳表示，在科改以及芯片“卡脖子”的背景下，希望芯昇科技未来在芯片领域可以做出新的规模、锻造新的能力、开创新的机制、文化，进行新的布局。

芯昇科技总经理肖青指出，芯昇科技致力于成为“最具创新力的物联网芯片及应用领航者”，具体来看，在市场经营、产业化、专利技术、人才培养方面做出新规模；在自主经营、市场运营、资本运作、改革创新方面锻造新能力；在用人、激励、治理、科研方面开创新机制；以及通过成立联合实验室、申请国家重大专项、对外资本合作、引进高端人才、成立海外研发中心、登陆科创板谋划新布局。

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